在切割拉絲或鏡面不銹鋼時,一般都要采用帶膜切割技術(shù).由于光纖激光波長比較短,僅為1.06um,被非金屬材料吸收比較難,在切割不銹鋼貼膜的時候,常出現(xiàn)反渣、切不透、高反報警等等不良的現(xiàn)象,對板材的切割質(zhì)量及正常生產(chǎn)影響很大. 要想使表面的貼膜融化,需要依靠激光在鋼板上的反射熱來實現(xiàn),功率小就無法切透貼膜；功率大則容易起輻損壞板材表面；一次切割又非常的不穩(wěn)定；表面貼膜又很容易 被吹起.顯然,用傳統(tǒng)的CO2激光切割工藝是無法實現(xiàn)貼膜不銹鋼的切割加工的.
    武漢華宇激光研發(fā)部從光纖激光切割特點出發(fā),先后進行了330多次試驗改進,并在此基礎(chǔ)上系統(tǒng)研究光纖切割工藝的微觀物理過程,經(jīng)過反復的測試研究,逐步掌握了使用脈沖切割貼膜不銹鋼的工藝方法,并綜合其它工藝改進,形成了“金屬激光切割機切割貼膜不銹鋼工藝技術(shù)”.掌握此種技術(shù)的金屬激光切割機的公司全球寥寥無幾.在切割不銹鋼板過程中,具有更高的跟蹤精度和穩(wěn)定性.同時可以直接切割帶膜不銹鋼板.公司網(wǎng)站：www.tmjcw.cn